微胶囊
相变材料的微胶囊化是目前最常用的方法之一,即将相变材料封装在壳内。这不仅能有效防止泄漏问题,提高其稳定性,还能显著增加相变材料与基体材料的接触面积,从而改善热传导。
相变材料的微胶囊化是目前最常用的方法之一,即将相变材料封装在壳内。这不仅能有效防止泄漏问题,提高其稳定性,还能显著增加相变材料与基体材料的接触面积,从而改善热传导。
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